产品特性:精密 | 品牌:DISCO | 产品别名:晶硅圆片 |
用途:用于制作集成电路 | 适用行业:半导体行业 | 产品用途:主要用于制作集成电路 |
晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为
晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指单晶硅圆片。晶圆是最常用的半
导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至研发更大规格(14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以***)。晶圆越大,同一圆片上可生产的 IC就越多,可降低成本,但对材料技术和生产技术的要求更高。一般认为硅品圆的直径越大,代表着这座品圆厂有更好的技术,在生产品圆的过程当中,良品率是很重要的条件。
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